●工艺特点 ○沉积速度快,阴极电流效率高,在较高电流密度下操作,可得到满意的走位。 ○操作浓度较低,光亮范围较宽,具有优良的覆盖能力及分散能力,且杂质容忍度高。 ○TS-70快速装饰性镀铬添加剂采用可溶性复合催化剂,对工件有良好的水活化作用。 ●工艺规范 范围 较佳 铬酐(CrO3) 150~260g/L 180g/L *(H2SO4) 0.75~1.3g/L 0.9g/L 三价铬 1~3g/L 2.0g/L TS-70镀铬添加剂 5~10mL/L 6mL/L 阴极电流密度 15~50A/dm2 30A/dm2 温度 25~52℃ 35℃ 阳极 铅锡合金阳极 ●槽液配制方法 ○加入所配槽液总体积的60~70%去离子水,加热至25℃。 ○边搅拌边加入计算量的铬酐,搅拌使其充分溶解,加水至标准液位。 ○分析调节*至标准含量,控制铬酐/*比为200:1 ○加入计算量的TS-70快速装饰性镀铬添加剂。 ○挂好阳极,以大面积阴极在6V电压于操作温度下电解3~5小时。 ○试镀。 ●补充说明 ○每补加100Kg铬酐同时补加TS-70快速装饰性镀铬添加剂约3.5L;含量高则导电率高,但阴极电流下降,不足则高电流区易烧焦。 ○槽液中三价铬含量控制在1~3g/L。三价铬过低,沉积速度慢,镀层较软,镀液均度能力差,可通过大阴极小阳极(面积比4~5倍),电解来升高;三价铬过高则镀层光亮范围小,导电差,槽压高,可用大阳极小阴极(面积比10~30倍)电解,来降低。 ○镀液中必须有一定量的*才可以使六价铬还原成金属铬,其含量不在于其**值的多少,而在于合适的铬酐/*比;使用TS—70快速装饰性镀铬添加剂,要求控制铬酐/*在200:1;*过多,沉积速度慢,沉积速度和深度能力降低;*过低,镀层光洁度差,边缘会出现黑色条纹、有铬渣;*过高,可加碳酸钡除去,一般2克碳酸钡可沉淀1g*。